High Power IGBT aluminium køleplade

Motorcontroller Insulated Gate Bipolar Transistor (Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT) varmeafledningsydelsen bliver i stigende grad motor-IGBT, der nu kommer ind på det industrielle kraftelektronikmarked, såsom (svejsning) køleplade, trækkraftinverter, motordrev osv.Ruiqifengleverer IGBT-kølepladesamlingsprodukter, der gør det muligt for IGBT at arbejde ved en højere temperaturindkapsling, samtidig med at arbejdsforbindelsestemperaturen holdes inden for et sikkert område ved at kombinere lav termisk modstand med Vce(on) silicium.

IGBT fungerer i de fleste tilfælde med en højeffektenhed, høj effekt betyder højere varmeafledning, IGBT er i retning af stor kapacitet, høj frekvens, let at køre, lavt tab, modulær, peger på udviklingsretningen sammenlignet med andre strømelektroniske enheder, IGBT-kølepladen har høj pålidelighed, enkel kørsel, nem at beskytte, der er ingen bufferkredsløb og koblingsfrekvensen er høj, så IGBT-kølepladen på det elektroniske marked bliver meget nødvendig.For at opnå disse høje ydeevner anvendes mange processer i integrerede kredsløb, såsom epitaksi, ionimplantation, finlitografi osv. I de senere år er ydeevnen af ​​power IGBT-modulets køleplade blevet forbedret hurtigt, mærkestrømmen har nåede hundredvis af ampere, modstå spændingen på mere end 1500V, og er stadig i forbedring.Da IGBT-enheder har positive egenskaber for PIN-dioden, er egenskaberne for p-kanal effekt IGBT-modulets køleplade ikke meget forskellige fra n-kanal IGBT, hvilket er meget befordrende for at indføre en komplementær struktur i applikationen og dermed udvide dets anvendelse inden for vekselstrøm og digital kontrolteknologi.Den største fordel ved IGBT er, at den kan modstå strømstød i enten tændt eller kortslutningstilstand.Dens parallelforbindelse er ikke et problem, og dens serieforbindelse er let på grund af dens korte nedlukningsforsinkelse.

IGBT varmeoverførselstilstande omfatter normalt luftkøling, vandkøling, kobberkøleplade eller aluminiumkøleplade.Dens varmeafledning er baseret på det grundlæggende princip for varmeoverførsel, en varmestrømningsvej med den laveste termiske modstand er designet til enheden, så den varme, som udsendes af enheden, kan udsendes så hurtigt som muligt, for at sikre, at den interne koblingstemperaturen på enheden holdes altid inden for den tilladte koblingstemperatur.

På nuværende tidspunkt omfatter den eksisterende IGBT-varmerørskøleplade på markedet hovedsagelig varmeafledningsfinne, varmerør og substrat, hvorpå substratet er forsynet med et antal parallelle riller, og derefter svejses rillen med lodde til fordampningssektionen. varmerøret.I den eksisterende IGBT heat pipe heatsink teknologi er varmerørets fordampningssektion begravet i substratets rille og passer ikke direkte til IGBT overfladen.I arbejdsprocessen eksporteres varmen fra IGBT-overfladen først gennem substratet og overføres derefter til varmerøret og kølepladen.Til sidst overføres varmen fra kølepladen til luften ved konvektion.Fordi selve substratet har termisk modstand, og varmeledningskoefficienten for varmerøret er meget højere end basens, er varmeledningsevnen af ​​varmerørets køleplade begrænset, og varmeafledningsevnen reduceres.IGBT køleplade kan overføre varmen jævnt fra underlaget til finnen, hvilket effektivt kan løse varmeafledningsproblemet med høj varmeflux, ikke kun med høj effektivitet, men også med en kompakt struktur og ingen bevægelige dele, som virkelig kan realisere vedligeholdelse- gratis.